WD4000半導體晶圓形貌測量機可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業。可...

WD4000晶圓厚度測量設備可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業。可測各...

WD4000晶圓幾何形貌在線測量系統可實現砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質晶圓的量測。兼容不同材質不同粗糙度、可測量...

WD4000系列半導體晶圓表面形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，*的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時...

WD4000晶圓微觀三維形貌測量系統關鍵運動機構采用高精度直線導軌導引、AC伺服直驅電機驅動，搭配分辨率0.1μm的光柵系統，保證設備的高精度、高效率。

WD4000晶圓制程幾何尺寸量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，*的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防...